|
|
|
Etsatut osat
Hienomekaanisten osien etsaus ohutlevyyn / EMC-kapseleihin HP-Etch työstää etsaamalla metalliaineita, kuten terästä, ruostumatonta terästä, kuparia ja messinkiä. Etsaamme aina 2,0 mm:n ja ohuempia materiaaleja aina +/- 0,01 mm:n toleranssein. Suoritamme myös mahdollisesti tarvittavaa jälkityöstöä, kuten laserhitsausta, pintakäsittelyä, taivutusta, konekäsittelyä ja kokoamista. Sen lisäksi etsaustekniikka sopii hyvin taivutusohjeiden tekemiseen esim. EMC-kapseleihin. Tuotteet voidaan myös merkitä etsauksella tai laserkaiverruksella.
Etsaamisen edut ovat:
- Alhaiset työkalukustannukset
- Lyhyet toimitusajat
- Ei materiaalin tuhoutumista
- Särmättömät tuoteet
Ota yhteys meihin lisätietoja halutessasi
|
|
|
|
© Copyright 2000-2004 HP Etch AB
 Box 567, 175 26 JÄRFÄLLA | Besöksadress: Elektronikhöjden 6 | info@hpetch.se | 08-580 825 50
 |
|