Etsatut osat

Hienomekaanisten osien etsaus ohutlevyyn / EMC-kapseleihin HP-Etch työstää etsaamalla metalliaineita, kuten terästä, ruostumatonta terästä, kuparia ja messinkiä. Etsaamme aina 2,0 mm:n ja ohuempia materiaaleja aina +/- 0,01 mm:n toleranssein. Suoritamme myös mahdollisesti tarvittavaa jälkityöstöä, kuten laserhitsausta, pintakäsittelyä, taivutusta, konekäsittelyä ja kokoamista. Sen lisäksi etsaustekniikka sopii hyvin taivutusohjeiden tekemiseen esim. EMC-kapseleihin. Tuotteet voidaan myös merkitä etsauksella tai laserkaiverruksella.

Etsaamisen edut ovat:

  • Alhaiset työkalukustannukset
  • Lyhyet toimitusajat
  • Ei materiaalin tuhoutumista
  • Särmättömät tuoteet

Ota yhteys meihin lisätietoja halutessasi

 
© Copyright 2000-2004 HP Etch AB

Box 567, 175 26 JÄRFÄLLA | Besöksadress: Elektronikhöjden 6 | info@hpetch.se | 08-580 825 50